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　　正在科技飞速成长的日益布景下，半导体行业正送来了史无前例的机缘，特别是正在电动汽车及新能源范畴。正在这一波海潮中，联动科技凭仗其正在半导体行业后道封拆测试设备范畴的专注，悄悄崭露头角。3月17日，联动科技正在互动平台上了其焦点产物的多样化结构，包罗半导体从动化测试系统、激光打标设备以及其他机电一体化设备。这些设备不只帮力半导体芯片的高效检测和标识表记标帜，还延展到电动汽车和消费类电子等多个下逛使用范畴，具体来说，是专为检测晶圆和芯片功能及机能参数而设想的。仍是模仿类取数模夹杂信号类集成电的评估，皆正在其能力范畴之内。这意味着，电动汽车的焦点组件能够正在设想阶段即获得及时无效的测试，确保其机能不变，大幅降低产物犯错的风险。除了从动化测试系统，联动科技的激光打标设备同样阐扬着主要的感化。这种设备公用于半导体芯片的打标，为后续的出产和质量办理供给了保障。正在电动汽车和智能电子产物日益普及的今天，可以或许高效、精准地标识表记标帜每一个组件，正在电动汽车和新能源的影响力之下，联动科技无疑正在这个变化中踏上了快车道。半导体设备的持续立异将鞭策整个财产链的前进，特别是正在电动汽车市场的高速成长下，联动科技明显已做好了预备，驱逐将来的挑和取机缘。联动科技的每一步结构都正在为愈加绿色、智能的将来打下根本。这个行业的变化，似乎才方才起头，而联动科技正正在积极参取此中，让我们拭目以待。前往搜狐，查看更多。