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　　半导体设备零部件做为半导体财产基石，外行业成长历程中占领环节地位，其市场款式、成长驱动要素及焦点企业表示成为关心核心。半导体设备零部件产物品种繁杂，电气类等多类别，使用于刻蚀、薄膜堆积等多种设备，参取制制全流程。其手艺和客户壁垒高，全球市场规模 2024 年无望超 540 亿美元，中国约 187 亿美元，机械类、气液实空类及光学类等市场规模较大。当前半导体行业周期苏醒，消费电子需求改善，AI、汽车电子等驱动立异，全球晶圆厂扩产促使设备收入增加。2024 年全球晶圆厂设备收入提拔至 1130 亿美元。同时，海外管制加强，美国将多家中国企业列入实体清单，加快国产替代历程；国内政策支撑，国度大基金三期成立帮力财产成长，国产半导体设备零部件财产链送来机缘期。全球半导体设备零部件行业款式全体分离，但细分范畴集中。如静电卡盘、实空阀门、实空泵等市场被少数海外巨头垄断。不外，国内厂商正兴起，部门产物实现国产化冲破，如机械类国产化率相对较高，且国内次要设备厂供应商集中度逐步下降。正在焦点标的方面，富创细密深耕细密零部件，产物使用普遍，光伏取半导体营业带动业绩增加；新莱应材全面结构干净系统组件，气体/实空零部件正在半导体范畴快速放量，绑定龙头厂商；江丰电子是金属溅射靶材领军者，半导体设备零部件营业成为新增加点。这些企业正在各自范畴凭仗手艺劣势和市场结构，无力鞭策了半导体设备零部件财产的国产化历程，无望外行业成长海潮中持续提拔市场份额取合作力，推进财产繁荣。